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贴片功率电感的封装方法有哪些?

时间:2013-12-3 7:49:03  |  信息来源:深圳汇众森科技  |  发布者:admin

贴片功率电感的封装方法有哪些?

一、组成贴片功率电感的基本材料

  磁芯(行业叫法为DR);磁环(行业叫法为RI);BASE(行业叫法为焊盘或金属铁皮;主要起到支撑与固定的作用);除了这些还必须具备铜线(漆包线);锡线等这些主要材料。

二、贴片功率电感的封装方式

这里主要介绍下;HCDRH系列的封装方式;主要分为:四点封装和全封装两种封装方式:

  四点封装方式顾名思义可见是相当全封装而言;在磁芯与磁环公差与配合组装后;在设计磁环时磁环时方形的;而磁芯是圆形的;可见这两组材料组合在一起必然产生间隙;这个间隙必须由特殊的封装材料给封装起来;由于HCDRH74系列间隙较小;一般采用封住方形磁环的四个角便可以实现;贴片功率电感磁遮蔽性的最佳效果。由于四点封装的外形美观度相对全封装的差点;所以便延伸了全封装结构的贴片功率电感。

  所谓全封装即除了四个角要封住外;磁芯边远的部分也必须封装住;这样形成全封装的结构整体感较强;而磁遮蔽性效果与四点封装的效果相差不大;而工艺上会多增加一道工序;相当来说成本稍稍高点;而市场上对全封装的电感比较受欢迎;所以在选择成本投入时很多商家选择了四点封装的贴片功率电感;元器件本来是内置物件;其外观美观程度不是特别的重要。

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